HEADlines

Design for manufacturing

Regelmatig wordt ons de vraag gesteld welk printontwerp wij het beste kunnen produceren.

Bij Design for Exellence (DfX) gaat het om alle aspecten die de productie van de printplaat en assembly behelsen en worden beschreven in o.a. de IPC standaards IPC-A-620, IPC-A-610, IPC-222x.

  1. design for manufacturing
  2. design for testing
  3. design for coating
  4. etc

Het ontwerpen van een printplaat is een vak apart en wordt door opleiding en ervaring heen geleerd. Toch is er wel een aantal algemene zaken te noemen die de maakbaarheid van de printproductie ten goede kunnen komen.

  1. Graag 1 printontwerp per file. Meerdere ontwerpen in één gerber file leiden tot problemen met versiebeheer, serienummerbeheer, traceability van de afzonderlijke printen, eventuele uitval van 1 print tijdens productie, verwerking van de bijbehorende ODB++ file in een project t.b.v. onze machines en productie managementsysteem AEGIS.
  2. Print(paneel)afmeting zonder overleg niet groter dan wat de SMD-lijn, AOI, coatingmachine en/of (selectief)soldeermachine aan kunnen (420x260mm)
  3. Een veel gebruikte paneelmaat is 250 (l)x 160 (b) mm i.v.m. doorbuigen e.d.
  4. Fiducials in de buurt van de QFP's, BGA's, QFN's e.d. om die nauwkeurig te kunnen plaatsen
  5. Bij voorkeur alle SMD en through hole componenten (THT) aan 1 zijde van de printplaat zodat slechts 1x reflow en 1x wave soldering nodig is
  6. Bij selectief solderen is een vrije straal van 5 mm rondom de te solderen pen nodig voor de soldeerkop
  7. Bij dubbelzijdig SMD dienen de grotere, zwaardere SMD componenten, evenals QFP, QFN, BGA, MELF's, grotere spoelen, capaciteiten case A en groter aan één zijde van de printplaat gepositioneerd te zijn
  8. Aan de andere zijde zijn dan toegestaan kleine componenten als SOT23, SOT223, SMA....SMC, 0603, 0402 e.d.
  9. Chipbehuizingen als SO-8, SO-14 e.d. aan de zijde waar de soldeergolf het component voor het laatst raakt voorzien van soldeerdieven
  10. Rekening houden met het thermisch gedrag van het print ontwerp door bijvoorbeeld geen mini BGA componenten naast grote spoelen of andere componenten die veel warmte nodig hebben te plaatsen
  11. Het aanhouden van een clearance tot aan de kerflijn van ca. 1 mm met een absoluut minimum van 0,5 mm is in het algemeen aan te bevelen
  12. "Verkeerde keuzes" kunnen leiden tot meerkosten in de vorm van: lijmstencil, handmatige touch up, onnodige processtappen als extra reflow-run, selectief/handsolderen e.d.

Bij coaten

  1. Alle componenten dienen geschikt te zijn om door de wasmachine gereinigd te worden (waterbasis) (BOM ontwerp keuze)
  2. Rekening houden met de grote coatingssproeikop, dus geen grote elco's in de weg laten zitten op plaatsen vaak kleine componenten bereikt moeten worden
  3. Soldeermasker kiezen met de juiste waarde voor de oppervlakte energie en ingangscontrole hierop bij de ontvangst van de kale printplatenVermijden van vervuiling en siliconen door inkoop, solderen en verdere verwerkingen
  4. Vermijd het gebruik van ultragevoelige componenten als lakabsorberende connectoren e.d.
  5. Ook kan de spraykop niet tussen bijvoorbeeld een basis- en opzetprint/component komen
  6. Als er connectoren uitsteken kan de kerflijn als aanvoerkanaal zorgen dat er lak in de connector terecht komt, soms kan met het paneliseren dit worden opgelost maar niet altijd
  7. Als er via's onder connectoren zitten kan er lak in de connectoren terecht komen, via's dienen dan ook bij voorkeur afgedekt te worden door soldeermasker
  8. Smd componenten niet te dicht tegen(in de buurt van) de connectoren plaatsen ivm” overlopen’ lak
  9. "Verkeerde keuzes" kunnen leiden tot meerkosten in de vorm van: handmatige touch up, lak in connectoren en andere componenten, het de-wettings verschijnsel door een slecht hechtende ondergrond, het niet op alle gewenste plaatsen bereiken van de lak

Bij coaten en testen

  1. Als er gecoat en getest moet worden is het verstandig dit van te voren in kaart te brengen i.v.m. de optimale paneelopbouw
  2. SMD-productie en coaten vragen om paneelranden, bij een test zitten ze soms in de weg, vandaar de afstemming
  3. Gebruik maken van testpunten met het liefst een minimale diameter van 1,5 mm en een onderlinge afstand van 2,54mm (minimaal 1,27mm)
  4. Testpunten allemaal aan de onderzijde van de printplaat of aan de zijde waar de leads van de conventionele connectoren uitstekken
  5. Bij het gebruik van SMD connectoren deze verbindingen ook voorzien van test punten

Algemeen

Zie ook onze checklist PCB(A).
Zie ook de uitleg over de tips voor DfX voor selectief solderen.

Neemt u bij twijfel een ervaren ontwerper in de arm of stemt u in een vroegtijdig stadium met ons af.  

Contact Head

Head Electronics BV
Ambachtsweg 17
2222 AH Katwijk

Tel: +31 (0)71 - 4029 154

Kamer van Koophandel Utrecht nr.:
28033616
BTW nr.:
NL007702140B01

Laatste HEADlines

© 2018 Head Electronics. All Rights Reserved.

Zoeken